比亚迪半导体正在加速分拆上市。
5月11日，比亚迪股份有限公司发布公告称，比亚迪股份拟将其控股子公司比亚迪半导体股份有限公司分拆至深交所创业板上市。分拆完成后，比亚迪半导体将继续从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。
公开资料显示，比亚迪半导体成立于2004年10月，是国内最大的IDM车规级IGBT厂商，旗下产品新能源汽车核心零部件车规级IGBT，已实现大规模量产和整车应用。另外，比亚迪半导体旗下有宁波半导体、节能科技、长沙半导体3家子公司，比亚迪直接持有比亚迪半导体72.30%股权，为其控股股东，比亚迪董事长王传福则为实际控制人。
事实上，早在去年4月份，比亚迪半导体已有欲分拆上市的迹象。2020年4月14日，比亚迪股份曾发布公告称，公司旗下全资子公司比亚迪微电子完成内部重组，正式更名为比亚迪半导体，并拟以增资扩股等方式引入战略投资者，积极寻求在适当时机独立上市。随着此次比亚迪正式宣布拟将比亚迪半导体分拆至深交所创业板上市，比亚迪半导体的上市板块首次明确。
此外，比亚迪半导体曾在2020年上半年完成两轮融资。 据比亚迪官方公告显示，2020年5月26日，包括红杉资本、中金资本在内的投资机构向比亚迪半导体合计增资19亿元，6月15日，小米长江产业基金、联想长江科技产业基金、深创投等30家机构又向其合计增资约8亿元，两次共计27亿元人民币。按照75亿元的投前估值，经过融资，比亚迪半导体的投后估值已达102亿元。
值得注意的是，比亚迪半导体近两年的业绩表现并不亮眼。据公告显示，2018-2020年，比亚迪半导体分别实现营收13.40亿元、10.96亿元和14.41亿元，2019年比亚迪半导体的净利润为8511.49万元，同比下降18%，2020年比亚迪半导体净利润为5863.24万元，同比下降31.1%。
同时，比亚迪方面也出现了亏损态势。据比亚迪发布的一季度财报显示，一季度比亚迪营收409.92亿元，同比增长 108.31%，归母净利润为2.37亿元，同比增长110.73%，但扣除非经常性损益后，净亏损为8165.1万元。据安信证券推算，比亚迪汽车、电池及其他业务收入约为211亿元，亏损约为2.94亿元。
现如今，芯片短缺的危机正在持续蔓延，全球芯片产能大幅下降，受此影响部分车企纷纷减产甚至停产，另一方面，随着汽车智能化的发展，汽车行业对芯片的需求在不断增加，在此背景下，为助力自身发展，改变局势，比亚迪继续发力半导体赛道。据公告显示，未来比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展，致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。
另外值得一提的是，比亚迪方面表示，本次分拆需满足多项条件方可实施，能否获得批准以及批准时间尚存在不确定性，在分拆完成后，比亚迪股份仍将维持对比亚迪半导体的控制权，其财务状况和盈利能力仍将反映在比亚迪股份的合并报表中。
由此可见，如若能够分拆完成，比亚迪半导体或将迎来新发展，其亦将成为比亚迪股份的新利润增长点。对此，比亚迪在公告中亦有表示，“通过本次分拆，比亚迪半导体的投融资能力以及市场竞争力将进一步增强，同时有助于提升比亚迪整体盈利水平。”
