比亚迪又达成一新里程碑。
5月21日，据比亚迪半导体官方宣布，截至目前，比亚迪半导体车规级MCU量产装车突破1000万颗，这是国产MCU在汽车领域的又一里程碑。据了解，比亚迪半导体深耕MCU领域已十余年，拥有一系列车规级和工业级MCU产品。
公开资料显示，比亚迪在芯片领域早有布局，成立于2004年10月的比亚迪半导体股份有限公司就是比亚迪旗下控股子公司，同时其也是国内最大的IDM车规级IGBT厂商。在2005年，比亚迪开始IGBT的自研之路，2007年比亚迪半导体首先进入工业MCU领域，此后其逐渐延伸到车规级MCU领域。2018年，比亚迪半导体推出第一代 8位车规级MCU芯片，2019年又推出第一代32位车规级MCU芯片，并批量装载在比亚迪全系列车型。
在比亚迪的持续发力下，比亚迪半导体车规级与工业级MCU芯片，至今累计出货突破20亿颗。另外，由比亚迪半导体生产的32位车规级MCU——BF7106AMXX系列产品，还于去年11月获得了2020全球电子成就奖的奖项。
事实上，现如今全球芯片短缺的危机正在持续蔓延，全球芯片产能大幅下降，受此影响部分车企纷纷减产甚至停产，另一方面，现在新四化浪潮袭来，智能化已成为主旋律，而MCU是汽车电子系统内部运算和处理的核心，是实现汽车智能化的关键，随着汽车智能化的发展，汽车行业对芯片尤其是车规级MCU的需求在不断增加。在此背景下，为助力自身发展，比亚迪还在继续布局半导体赛道。
比亚迪股份有限公司曾于5月11日发布公告称，拟将其控股子公司比亚迪半导体股份有限公司分拆至深交所创业板上市，未来比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展，致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。现在其车规级MCU量产装车又突破1000万颗，在半导体领域实现进一步突破，未来比亚迪半导体预计还将推出车规级8位超低功耗系列MCU，及高端32位M4F内核MCU等产品。
此外值得一提的是，5月19日，比亚迪第100万辆新能源汽车——汉EV正式下线，比亚迪也由此成为中国首家完成一百万辆新能源乘用车下线的车企，显然，比亚迪已于短时间内达成了在半导体和新能源领域的双里程碑。
与此同时，比亚迪的国际化战略也在提速，其于下线仪式现场宣布将正式布局欧洲市场，计划在年内向挪威交付1500台唐EV，首批100台新车已经下线，将于5月启程，于三季度交付当地消费者。目前各大车企纷纷向电动化转型，小米、苹果、富士康等科技巨头公司加入赛道，国内新能源市场竞争愈发激烈，在中国之外，欧洲成为全球第二大新能源汽车市场，此前蔚来也将挪威作为自身开拓海外市场的第一站，由此可见，比亚迪选择进军欧洲市场也在情理之中。随着比亚迪在半导体和新能源领域的不断布局，其将迎来更多可能。
